一、 倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）的應用、結構與特性介紹
1.1、倒裝焊器件BGA/LGA/QFN/POP應用趨勢和主要特點；
1.2、BGA/LGA/QFN/POP等器件的基本認識和結構特征；
1.3、BGA/LGA/QFN/POP等器件的制作工藝和流程介紹；
1.4、BGA/LGA/QFN/POP等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；
1.5、倒裝焊器件微型焊點的特性與可靠性問題探究。
二、倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）的SMT制程難點及裝聯(lián)的瓶頸問題
2.1、倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）的精益制造問題；
2.2、倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）的生產(chǎn)工藝介紹；
2.3、倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）的主要裝聯(lián)工藝的類型與制程困難點；
三、倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）SMT印制板的DFX及DFM的實施要求和方法
3.1倒裝焊器件在PCB之可制造性設計(DFM)問題；
PCB拼板尺寸要求生產(chǎn)效率、板材利用率和產(chǎn)品可靠性的平衡問題；貼裝定位的Fiducial Mark問題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題；Solder Mask工藝精度問題。
3.2 倒裝焊器件在FPC之可制造性設計(DFM)問題；
FPC或RFPC（Rigid Flexible Printed Circuit）之Cover-lay和LPI Solder mask的工藝控制差異及各自特點；拼板尺寸生產(chǎn)效率、板材利用率和產(chǎn)品可靠性的平衡問題；貼裝定位的Fiducial Mark問題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題；Cover-lay 阻焊膜工藝精度問題。
3.3倒裝焊器件在FPC和PCB之可靠性設計(DFA)問題；
3.4倒裝焊器件在FPC和PCB之可測試設計(DFT)問題；
3.5倒裝焊器件設計和工藝控制的標準問題—IPC-7095 《BGA的設計及組裝工藝的實施》；
四、倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）SMT的制程裝聯(lián)工藝技術問題
4.1倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）來料的檢驗、儲存與SMT上線前的預處理等問題；
4.2倒裝焊器件對絲印網(wǎng)板開刻、載具制作、絲印機、焊膏質量等要求；
4.3倒裝焊器件對貼裝設備、過回焊爐前貼裝質量的檢測管理等要求；
4.4倒裝焊器件對回焊設備、溫度曲線及參數(shù)、回焊爐后焊接檢測方式；
4.5倒裝焊器件對底部填充點膠設備、膠水特性及點膠工藝及烘烤工藝；
4.6倒裝焊器件組裝板對分板設備、治具和工藝控制要求；
4.7倒裝焊器件組裝板對測試設備、治具和工藝控制要求；
4.8倒裝焊器件組裝板對返修設備、治具和工藝控制要求；
4.9倒裝焊器件組裝板對包裝方式及出貨工具的相關要求；
五、POP器件SMT組裝工藝制程及其典型案例解析
5.1 PoP疊層封裝的結構解析；
5.2 細間距PoP的SMT組裝工藝再流焊；
5.3 PoP溫度曲線設置方法；
5.4 PoP穿透模塑通孔（TMV）問題解析；
5.5 細間距PoP浸蘸助焊劑、浸蘸錫膏、貼裝識別問題
5.6 0.4mmPoP底部填充、填充材料、填充空洞問題解析；
5.7 細間距PoP組裝板的翹曲、枕焊（HoP）問題解析；
5.8 細間距PoP PCBA溫度循環(huán)、跌落沖擊、彎曲疲勞、3D X射線問題解析；
六、倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）組裝板的不良分析的診斷方法
6.1倒裝焊器件PCBA不良分析的診斷的基本流程、方法與步驟；
6.2倒裝焊器件PCBA非破壞性不良分析的基本方式、工具與設備,---3D X-Ray,3D Magnification;
6.3倒裝焊器件PCBA破壞性不良分析的基本方式、工具與設備,---Cross Section,紅墨水分析，Shear Force Test.
6.4 BGA/LGA/WLCSP/QFN/POP常見的缺陷分析與改善對策
空洞 枕焊
黑盤 冷焊
針孔 坑裂
連錫 空焊
錫珠
焊錫不均
葡萄球效應
熱損傷
PCB分層與變形
爆米花現(xiàn)象
焊球高度不均
自對中不良
七、倒裝焊器件(BGA/LGA/QFN/POP）組裝板的典型缺陷案例的解析
7.1、倒裝焊器件組裝板缺陷產(chǎn)生的原因分析
7.2、倒裝焊器件組裝板缺陷產(chǎn)生的原因分析；
7.3、BGA、LGA組裝板的典型缺陷案例的解析；
7.4、WLP組裝板的典型缺陷案例的解析；
7.5、POP組裝板的典型缺陷案例的解析； |
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