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        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會。

一、手工焊接工藝
1. 來料檢測
2. 裝焊前的操作
3. THT裝焊工藝設(shè)計(jì)
(1) 一般元器件的插裝方法
(2) 元器件插裝的技術(shù)要求
(3) 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析
4. SMD/SMC的焊接工藝和判定條件
(4) SMD/SMC的規(guī)定
(5) 表面安裝印制電路板的規(guī)定
(6) SMC/SMD手工貼裝焊接工藝

二、波峰焊工藝
1. 概述
2. 波峰焊機(jī)
3. 波峰焊材料
4. 波峰焊工藝流程

三、再流焊工藝
5. 再流焊原理
6. 再流焊工藝特點(diǎn)
7. 再流焊的工藝要求
8. 影響再流焊質(zhì)量的因素
9. 再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線 包括：熱偶測溫原理、固定方法、注意事項(xiàng)、如何獲得精確的測試數(shù)據(jù)等
10. 如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線
11. 雙面回流焊工藝
? ◇ 通孔元件再流焊工藝

四、無鉛焊接工藝
1. 無鉛焊接的特點(diǎn)
2. 無鉛工藝與有鉛工藝比較
3. 無鉛焊接的特點(diǎn)
4. 從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點(diǎn)
5. 無鉛波峰焊特點(diǎn)及對策
6. 無鉛焊接對焊接設(shè)備的要求
7. 無鉛焊接工藝控制
（1）無鉛PCB設(shè)計(jì)
（2）印刷工藝
（3）貼裝
（4）再流焊
（5）波峰焊
（6）檢測
（7）無鉛返修
8. 過渡階段有鉛、無鉛混用應(yīng)注意的問題.問題舉例及解決措施
9. 無鉛生產(chǎn)物料管理
(1) 元器件采購技術(shù)要求
(2) 無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估
(3) 表面組裝元器件的運(yùn)輸和存儲
(4) SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則
(5) 從有鉛向無鉛過度時(shí)期生產(chǎn)線管理，材料兼容性、材料識別、元器件編號方式、材料控制自動化

五、表面安裝工藝
1. SMT組裝方式
2. Screen Printer
(1) 工作圖
(2) Screen Printer的基本要素
(3) 工程案例
3. SMT點(diǎn)膠機(jī)
4. MOUNT
5. 表面貼裝強(qiáng)化設(shè)備--Underfill
6. 自動光學(xué)檢查(AOI)
7. ICT測試機(jī)
8. SMA Clean
9. SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
10. BGA PCB影像檢測
11. PQFN封裝的印刷、貼裝和返修

六、IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)解讀
1. 焊接和高電壓
(1) 焊接的可接受性
(2) 高壓以及焊接異常
2. 端子連接
(1) 夾簧鉚接端
(2) 鉚接件
(3) 導(dǎo)線/引腳準(zhǔn)備上錫
(4) 引腳成型-應(yīng)力釋放
(5) 維修環(huán)
(6) 應(yīng)力釋放引腳/導(dǎo)線彎曲
(7) 引腳/導(dǎo)線的安放
(8) 絕緣皮
(9) 導(dǎo)體
(10) 端子焊接
(11) 導(dǎo)體-損傷-焊后的情形
3. 通孔連接技術(shù)
? ◇ 元?dú)饧卜?br> (1) 散熱器
(2) 元?dú)饧o固
(3) 支撐孔
(4) 非支撐孔
(5) 跨接線
4. 表面安裝技術(shù)
? ◇ 膠水粘接
? ◇ SMT連接
(1) 底部焊墊片式元件
(2) 1-3-5片式元件
(3) 圓拄型
(4) 城堡型
(5) 鷗翼型引腳
(6) 圓形或扁圓型引腳
(7) J型
(8) I型
(9) 扁平焊片
(10) 高立底部焊墊
(11) 內(nèi)L型
(12) BGA
(13) PQFN?
(14) 跨接線
5. 元件損傷和印制電路板及其組件
? ◇ 印制電路板和組件
(1) 金手指
(2) 層壓板狀況
(3) 導(dǎo)體和焊盤
(4) 標(biāo)記
(5) 清潔度
(6) 涂覆
? ◇ 元件的損傷