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        1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng)；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

招生對(duì)象
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SMT生產(chǎn)部經(jīng)理/主管、品質(zhì)工程人員，SMT工藝/工程人員、設(shè)備管理人員、NPI經(jīng)理/主管、NPI工程師,COB生產(chǎn)部主管、COB工程師、產(chǎn)品工程師，清洗線PE工程師，涂覆設(shè)備/工藝工程師，清洗劑生產(chǎn)工程師，膠粘劑生產(chǎn)工程師，清洗、點(diǎn)膠FAE工程師，以及電子產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、制造單位相關(guān)工程技術(shù)人員和生產(chǎn)技術(shù)實(shí)驗(yàn)人員。
課程內(nèi)容
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一、前言：汽車、醫(yī)療、軍工航天、船舶及室外高溫高濕惡劣環(huán)境下工作的電子產(chǎn)品，它們對(duì)耐冷熱沖擊、耐老化、耐輻射、耐鹽霧、耐臭氧腐蝕、耐振動(dòng)等安全性問(wèn)題要求嚴(yán)格，于是防潮、防鹽霧、防霉的“三防”漆（conformal coating）應(yīng)用日益廣泛；攝像頭CIS(CMOS Image Sensor)以及COB(Chip on Board)\COF（Chip on FPC)等精密電子的灌封裝聯(lián)：它們都要用到高溫?zé)峁陶辰觿℉eat curing adhesive）和紫外線低溫固化粘接濟(jì)（UV adhesive)等膠粘工藝；倒裝器件（FC）、芯片級(jí)封裝器件（WLP）和POP等3-D復(fù)雜封裝器件，為提高微焊點(diǎn)的可靠性，使得其底部填充（Under-fill）工藝不可或缺。

搞好電子產(chǎn)品的膠劑、三防涂覆質(zhì)量和效率，我們不僅須選擇高性價(jià)比的“三防”材料、膠粘劑(Adhesive)、清洗劑(Detergent)，性能穩(wěn)定精準(zhǔn)度優(yōu)良的噴點(diǎn)涂覆機(jī)器（Spray coating machine）、清洗設(shè)備（Cleaning equipment），更需要控制好相關(guān)的參數(shù)設(shè)置和工藝，以及被涂覆基板及器件表面的清潔干燥等要求。

為此，特別邀請(qǐng)三防、清洗與涂覆點(diǎn)膠工藝技術(shù)方面實(shí)戰(zhàn)型的專家，舉辦為期二天的“電子產(chǎn)品的實(shí)用清洗、三防與點(diǎn)膠工藝技術(shù)與案例解析”高級(jí)研修班。歡迎咨詢報(bào)名參加！

二、課程特點(diǎn)：

1．本課程為生產(chǎn)實(shí)際型課程，現(xiàn)場(chǎng)講授演示，現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)交流與探討，。
2．本課程含有大量實(shí)用型視頻內(nèi)容，授課與視頻同步，與案例分享、專業(yè)實(shí)戰(zhàn)、小班教學(xué)！

三、課程收益：

1.掌握精密電子電路板保護(hù)新趨勢(shì)，微焊點(diǎn)器件及組裝板的性能和可靠性要求；

2.掌握“三防”涂覆漆（Conformal Coating)的材質(zhì)特性、應(yīng)用管理、制程設(shè)計(jì)和典型案例；

3.掌握當(dāng)前SMT PCBA\治工具等常用的咸性和酸性清洗劑、環(huán)保型水基型溶劑的特性及正確使用方法；

4.掌握典型的噴點(diǎn)涂覆設(shè)備、清洗設(shè)備的性能特點(diǎn)，現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題解決方案；

5.掌握國(guó)內(nèi)外品牌噴點(diǎn)涂覆設(shè)備、清洗設(shè)備遴選的SWOT設(shè)計(jì)；

6.掌握Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、Wire Bonding組裝板，SMT模板、預(yù)制POP、POP組裝板等的清洗工藝方法的清洗工藝；

7.掌握新型Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點(diǎn)膠涂覆的典型缺陷和案例解決方案；

8.掌握膠粘劑涂覆不良品返修一般工藝方法。

內(nèi)

容

前言：電子器組件的特點(diǎn)和惡劣工作環(huán)境的可靠性要求

1.1、PCB厚度1.0mm以下的薄板、FPC和Rigid FPC的應(yīng)用趨勢(shì)和主要特點(diǎn)；

1.2、微型焊點(diǎn)器件（FC、POP、CSP、WLP、WB）的基本認(rèn)識(shí)和可靠性問(wèn)題；

1.3、汽車電子、船舶、航空、軍工等戶外及高溫高濕惡劣環(huán)境下工作的電子產(chǎn)品的安全性問(wèn)題；

1.4、攝像頭CIS產(chǎn)品裝聯(lián)的膠粘工藝技術(shù)介紹；

一、清洗、點(diǎn)膠、三防等工藝對(duì)高可靠性電子產(chǎn)品的影響。

不清洗：CIS封裝微形粒子制損、POP器件錫珠、PCB板的微蝕、白斑、電遷移、錫須、晶枝生長(zhǎng)及短路，涂覆后的汽泡、空洞、膠粘強(qiáng)度下降、灌封和填充毛細(xì)效應(yīng)降低等；

不涂覆：微形焊點(diǎn)及器件本體易遭受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力對(duì)微形器件及焊點(diǎn)的危害，在惡劣工作環(huán)境下更容易使產(chǎn)品產(chǎn)生失效風(fēng)險(xiǎn)。

二、電子產(chǎn)品的清洗材料、工藝技術(shù)及其缺陷分析

2.1 污染物的種類和來(lái)源

2.1.1 極性污染物 2.1.2 非極性污染物 2.1.3 微粒狀污染物

2.2 清洗劑的環(huán)保要求

2.2.1 HF（Halogen Free)/MSDS(Material Safety Data Sheet)/RoHS(Restriction of Hazardous Substances)

2.3當(dāng)前常用的SMT清洗劑、水基型溶劑的性能特性及應(yīng)用

2.3.1 SMT清洗劑和水基型溶劑的基本特性認(rèn)識(shí)；

2.3.2 清洗的一般工藝方式（溶劑浸泡、汽泡/超音波、清水漂洗、適當(dāng)加熱清洗、50-80攝氏度）、高壓噴洗；

2.3.3 PCB清洗工藝技術(shù)流程的設(shè)計(jì)與管理要點(diǎn)；

2.3.4 新型清洗劑的導(dǎo)入和驗(yàn)證方式；

2.4 清洗設(shè)備比較和選型

2.4.1 氣相清洗，超聲波，浸入噴淋，洗碗機(jī)/壓力式/同軸式

2.5清洗效果檢測(cè)方法

2.5.1 清洗后清潔度檢測(cè)

2.5.2 可視清潔度檢測(cè)

2.5.3 溶劑提取電導(dǎo)率法

2.5.4 表面絕緣電阻法

2.5.5 離子色譜法

三、電子產(chǎn)品的“三防”材料、工藝技術(shù)及其缺陷分析；

3.1 “三防”的基本認(rèn)識(shí)：

3.1.1 適用和推薦應(yīng)用及工藝

3.2 “三防漆”的選型、設(shè)計(jì)規(guī)范和工藝匹配

3.2.1 三防漆的種類及特點(diǎn)

3.2.2 不同產(chǎn)品類型和工藝要求下的三防漆選型

3.2.3 不同使用環(huán)境要求下的三防漆選型

3.2.4 選型誤區(qū)及注意事項(xiàng)

3.2.5 三防的設(shè)計(jì)規(guī)范與要求

3.3“三防”漆缺陷偵斷分析及返修技術(shù)

3.3.1 各種缺陷原因分析: 針孔、氣泡、反潤(rùn)濕、分層、開(kāi)裂、橘皮、附著力不強(qiáng)等

3.3.2 缺陷處理方法研究及案例分析

3.4 三防漆產(chǎn)品的應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)

四、典型的噴點(diǎn)涂覆設(shè)備的應(yīng)用與現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題解決

4.1.涂覆設(shè)備的常用方式:接觸式或非接觸式，針式點(diǎn)膠(Needle Dispense)或噴式（Jetting Dispense)點(diǎn)膠；

4.2.針式點(diǎn)膠和噴式點(diǎn)點(diǎn)膠的各自優(yōu)勢(shì)與不足;

4.3.噴式點(diǎn)膠的基本結(jié)構(gòu)和精度控制方式；

4.4.底部填充膠、UV膠、“三防”漆、高粘度熱固膠的點(diǎn)膠方式和針頭選擇；

4.5.漏點(diǎn)膠、膠量多或少、膠拉絲、起始膠量多及膠量不均等問(wèn)題的產(chǎn)生原因和解決。

五、國(guó)內(nèi)外品牌的噴點(diǎn)涂覆設(shè)備、清洗設(shè)備遴選SWOT分析

5.1、涂覆設(shè)備關(guān)鍵性能指針參數(shù)；

5.2、清洗設(shè)備關(guān)鍵性能指針參數(shù)；

5.3、涂覆設(shè)備和清洗設(shè)備性價(jià)比的遴選－SWOT分析。

六、當(dāng)前典型器件的清洗工藝與點(diǎn)膠涂覆的缺陷和案例分析

6.1、Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、WB組裝板，SMT模板、預(yù)制POP、POP組裝板的清洗工藝方法；

6.2、Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、Wire Bonding組裝板的清洗缺陷和案例分析；

6.3、SMT模板、金絲線WB COB板、預(yù)制POP、POP組裝板等清洗缺陷和案例分析；

6.4、CSP\WLP\POP等組裝板點(diǎn)膠涂覆的典型缺陷和安全分析。

七、Under-Fill膠、UV膠、熱固膠的特性和典型應(yīng)用案例

7.1、Under-Fill膠的特性和典型應(yīng)用案例；

under-fill膠基本認(rèn)識(shí)、底部填充膠固化原理、烤爐固化曲線設(shè)置注意事項(xiàng)。

7.2、UV膠）紫外線及可見(jiàn)光固化改性丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠的特性和典型應(yīng)用案例；

重要品牌UV膠的基本特性介紹、亞克力UV膠的固化原理、UV烤爐及燈保養(yǎng)注意事項(xiàng)。

7.3、Epoxy熱固膠的基本特性和典型應(yīng)用案例；

7.4、UV膠、Under-Fill膠、熱固膠的重要特性（Tg、CTE、Modulus、Viscosity)，以及儲(chǔ)存性能(Pot Life/Shelf Life).

八、Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點(diǎn)膠涂覆典型缺陷和案例解決方案

Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點(diǎn)的典型缺陷及解決方案；膠多/膠少/溢膠，汽泡/氣孔，不固化/固化不全，膠的異色；白點(diǎn)/發(fā)黃，剝離/分層/脫落,膠不斷點(diǎn)、拉絲，毛細(xì)流動(dòng)問(wèn)題/不流動(dòng)等）。

九、涂覆不良品的一般返修方法和技巧

l“三防”涂覆漆、Under-Fill膠、UV膠、熱固型膠涂覆的不良品返修工藝和技巧，以及案例解析。