第一部份
前言：微電子產(chǎn)品的設(shè)計、組裝及可靠性的概略論述
現(xiàn)代SMT的核心技術(shù)的基本構(gòu)成，以及它與Fine Pitch（細(xì)間距)元器件封裝之間的關(guān)系
一、 什么是微電子組裝的核心工藝技術(shù)？其基本的特征和組裝要求
關(guān)鍵詞：微焊盤組裝的關(guān)鍵（01005、0.4mmCSP、POP等組裝工藝）、HDI多層PCB的設(shè)計、焊點(diǎn)質(zhì)量判別方法、組件的耐熱要求、IMC的形成機(jī)理及判定、PCB耐熱參數(shù)、焊膏和鋼網(wǎng)、焊接工藝、PCB的設(shè)計、阻焊膜、表面處理工藝、焊盤公差、設(shè)計間距、濕敏器件等引發(fā)的組裝問題。
二、 微電子產(chǎn)品組裝的由設(shè)計因素引和綜合因素引起的組裝故障模式及其對策
關(guān)鍵詞：HDI板焊盤上的微肓孔引起的少錫、開焊、焊盤上的金屬化孔引起的冒錫球問題、BGA\CSP組裝引起的焊點(diǎn)問題，F(xiàn)ine Pitch器件的虛焊、氣孔、側(cè)立的工藝控制，焊接工藝的基本問題，焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念，BGA冷焊、空洞、球窩現(xiàn)象、焊盤不潤濕、黑盤斷裂、錫珠、側(cè)立、POP虛焊等及其對策
三、 微電子組裝由PCB設(shè)計或加工質(zhì)量引起的組裝故障模式及其對策
關(guān)鍵詞：無鉛HDI板分層、BGA拖尾孔、ENIG\OSP焊盤潤濕不良、HASL對焊接的影響、PCB儲存超期焊接問題、CAF引起的PCBA失效等及其對策
四、 微電子組裝由組件封裝引起的組裝故障模式及其對策
關(guān)鍵詞：銀電極浸析、片式排阻虛焊、QFN虛焊、組件熱變形引起的虛焊、Chip組件電鍍尺寸不同導(dǎo)致側(cè)立、POP內(nèi)部橋連、EMI器件的虛焊及其對策
五、 微電子組裝由設(shè)備引起的組裝故障模式及其對策
關(guān)鍵詞：印刷機(jī)，模板的鋼片材質(zhì)及最高性價比的鋼網(wǎng)制作工藝，細(xì)晶粒（FG）鋼片與SUS304鋼片、納米（Nona）材質(zhì)的應(yīng)用；貼片機(jī)的吸嘴、飛達(dá)、相機(jī)，回流焊爐和波峰焊爐等
六、 微電子組裝由手工焊接、三防工藝等引起的組裝組裝故障模式及其對策
關(guān)鍵詞：焊劑殘留物絕緣問題、焊點(diǎn)表面焊劑殘留物發(fā)白、強(qiáng)活性焊劑引起的問題、組件焊端和焊盤發(fā)黑等問題及其解決方案
第二部份
七、微電子產(chǎn)品組裝制程工藝的制程綜述與質(zhì)量控制
7.1微型焊點(diǎn)器件對焊膏的選擇，——錫膏的量、活性與觸變性等要求
7.2無鉛焊接中氮?dú)猓∟2）的應(yīng)用原理及對焊接缺陷的改善作用；
7.3貼片工藝及檢測問題，貼片的質(zhì)量管理及首件質(zhì)量保障（FAA）問題；
7.4回流焊接和波峰焊接在微電子組裝中的工藝要點(diǎn)；
7.5微電子組裝板的測溫板制作方法和回流焊溫度曲線的設(shè)置要點(diǎn)；
7.6微電子組裝板的熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的控制，——底部填充膠工藝（Underfill)；
7.7 微電子組裝板(PCBA)的分板應(yīng)力問題，——CNC Routing和Laser分板工藝技術(shù)、激光分析工藝介紹 ；
7.8微電子組裝板(PCBA)的測試、組裝工藝、包裝出貨的應(yīng)力控制，——ICT和FCT應(yīng)力問題；
7.9微電子組裝板(PCBA)的組裝缺陷的典型案例分析方法（破壞性分析和非破壞性分析法）；
八、微電子組裝板(PCBA)的常見缺陷典型案例解析：
—— 微電子器件（01005，0.35mm間距Connector,0.4mm間距BGA,0.4間距CSP,WLCSP,POP,uQFN)等器件常見的缺陷分析與改善對策。
側(cè)立 空洞
枕焊 黑盤
冷焊 坑裂
連錫 空焊
錫珠 焊錫不均
葡萄球效應(yīng) 熱損傷
PCB分層與變形
爆米花現(xiàn)象
焊球高度不均
自對中不良
BAG/CSP/POP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路
九、微電子組裝的常用故障模式及其分析手段與方法
常用故障例的收集與分類
常用物理機(jī)械故障機(jī)理與常用工具設(shè)備等（機(jī)械應(yīng)力）
常用化學(xué)故障機(jī)理與常用工具設(shè)備等(電遷移、錫須)
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