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BGA設計及組裝工藝實施（芯片制造封裝測試）課程

班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)

每期人數限3到5人。

上課時間和地點

上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領館區1號（中和大道）【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈【廣州分部】：廣糧大廈【西安分部】：協同大廈
最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：2020年3月16日

實驗設備

　    ☆資深工程師授課

        ☆注重質量 ☆邊講邊練
        ☆合格學員免費推薦工作
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質量保障

        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

課程大綱

芯片制造封裝測試課程大綱：
模塊1：課程概覽
模塊2：通用程序
模塊3：選擇標準和BGA實施管理
模塊4：元器件需要考慮的因素
模塊5：印制板和其它貼裝結構

本課程部分實驗室實景

	備案號：備案號:滬ICP備08026168號-1	.(2024年07月24日)....................
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