教學(xué)優(yōu)勢(shì)
曙海教育的課程培養(yǎng)了大批受企業(yè)歡迎的工程師。大批企業(yè)和曙海建立了良好的合作關(guān)系。曙海教育的課程在業(yè)內(nèi)有著響亮的知名度。
本課程，秉承19年積累的教學(xué)品質(zhì)，以項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)為導(dǎo)向,老師將會(huì)與您分享設(shè)計(jì)的全流程以及工具的綜合使用經(jīng)驗(yàn)、技巧。
課程簡介：
?培訓(xùn)目標(biāo)：
(1)了解微電子封裝技術(shù)的發(fā)展及現(xiàn)狀;
(2)掌握封裝中的重要技術(shù):封裝類型、封裝材料、封裝工藝;
(3)掌握芯片互連技術(shù)和方法;
(4)了解常用元器件封裝技術(shù)和新型封裝技術(shù)(CSP、MCM、3D封裝等)
(5)了解集成電路的主要電參數(shù)及測(cè)試原理、方法;
(6)掌握各類半導(dǎo)體器件和集成電路的主要電參數(shù)測(cè)試方法，具備運(yùn)用各類元件封裝和測(cè)試技術(shù)的能力。
課程內(nèi)容:
1.集成電路芯片封裝工藝流程
1.1芯片封裝的基本流程;
1.2芯片封裝流程中各工序的基礎(chǔ)知識(shí);
1.3工藝參數(shù)對(duì)工藝的影響;
?
2.常見的芯片封裝技術(shù)
2.1?塑料封裝類型的基礎(chǔ)知識(shí):
2.2陶瓷封裝類型的基礎(chǔ)知識(shí);
2.3金屬封裝類型的基礎(chǔ)知識(shí):
2.4常見封裝體材料的對(duì)比;
?
3芯片封裝中常見缺陷
3.1了解金線偏移的現(xiàn)象和原因;
3.2了解芯片開裂的現(xiàn)象和原因;
3.3了解孔洞的現(xiàn)象和原因;
3.4了解墓碑現(xiàn)象的現(xiàn)象和原因:
3.5了解翹曲和錫珠的現(xiàn)象和原因;
?
4器件級(jí)封裝
4.1BGA的知識(shí):
4.2CSP的知識(shí):
4.3倒裝芯片技術(shù)的知識(shí)
4.4WLP的知識(shí):
4.5MCM的知識(shí):
4.6三維封裝的知識(shí):
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5芯片可靠性測(cè)試
5.1、溫度循環(huán)測(cè)試的知識(shí):
5.2、熱沖擊測(cè)試的知識(shí);
5.3、高溫儲(chǔ)藏測(cè)試的知識(shí);
5.4、溫度和濕度測(cè)試的知識(shí):
5.5、高壓蒸煮測(cè)試的知識(shí):
