培訓目標
掌握集成電路版圖設計、制造流程、原理及相關知識
掌握芯片的物理結(jié)構(gòu)分析、版圖編輯、邏輯分析、版圖物理驗證等專業(yè)技能
學會使用相關EDA設計工具，生成可供集成電路制造用的GDSII數(shù)據(jù)
培養(yǎng)學員成為合格的版圖設計人員，懂得IC設計、版圖設計方面的專業(yè)知識，熟悉制程廠的工作流程、制程原理等，具備一年左右工程師的實際設計經(jīng)驗，成為中級模擬IC版圖設計工程師。
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培訓內(nèi)容
一、內(nèi)容包含CMOS模擬電路工藝和基本器件，版圖設計的基本原則和技巧，學習Unix/Linux操作系統(tǒng)及命令，版圖設計常用EDA工具的安裝、調(diào)試及基本使用方法。
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二、內(nèi)容包含目前主流生產(chǎn)工藝下的設計規(guī)則介紹，電路設計優(yōu)化、版圖平衡設計技巧、版圖驗證技術、深亞微米IC驗證技術、寄生參數(shù)提取技巧，以及工程應用中常見問題的實踐設計技巧，如天線效應、閂鎖效應、靜電保護ESD、耦合電容的考慮、以及方阻和DC Current設計等實用技巧。課程實踐內(nèi)容包括：二輸入多路開關、寄存器、譯碼器、復雜邏輯電路、高速比較器、電流鏡、電流源、兩級運算放大器、共源共柵放大器等多種不同難易程度的電路版圖設計。
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三、內(nèi)容以模擬電路測試技術為主，包含關于模擬電路設計與版圖設計關系的講授、基本模擬電路測試技術和測試流程、測試電路設計，亞微米工藝的規(guī)則介紹和和版圖設計趨勢分析，以及FIB技術介紹等。
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