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課程目標(biāo)

主要為您介紹從原理圖輸入到印刷電路板光繪制造文件輸出的全線PCB設(shè)計(jì)流程，通過講課及上機(jī)練習(xí)相結(jié)合的方式完成原理圖輸入和PCB制板完整過程，以及相應(yīng)的建庫工具的使用方法。通過培訓(xùn)學(xué)員可掌握先進(jìn)的PowerPcb設(shè)計(jì)流程，完成PCB設(shè)計(jì)。產(chǎn)品知識(shí)、原理圖設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)(2-8層PCB）、阻抗、EMI/ESD、資料輸入輸出、設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、生產(chǎn)工藝等知識(shí)毫無保留傳授給你，讓你在以后的工作中快速進(jìn)入狀態(tài)，少走彎路，終身受用。

招生對象

　　從事硬件開發(fā)的所有人員，以及對Power PCB(PADS)設(shè)計(jì)感興趣者。

班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào))

每期人數(shù)限3到5人。

上課時(shí)間和上課地點(diǎn)

上課地點(diǎn)：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道）【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈【廣州分部】：廣糧大廈【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：Power Pcb(PADS)高速硬件仿真設(shè)計(jì)高級班開班時(shí)間：2020年3月16日

學(xué)時(shí)和費(fèi)用

　 ◆課時(shí)：共請咨詢在線客服

最新優(yōu)惠

◆請咨詢客服。

質(zhì)量保障

        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。
☆注重質(zhì)量 ☆邊講邊練
        ☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
        ★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請點(diǎn)擊這兒查看★

課程大綱

第一階段 PCB板設(shè)計(jì) 電磁兼容的高速電路板設(shè)計(jì)與仿真

1. 濾波與屏蔽

2. 電源完整性設(shè)計(jì)

3. 信號(hào)完整性分析

4. 電磁兼容

5. 串?dāng)_

6. 差分信號(hào)

第二階段 串?dāng)_、差分信號(hào)仿真與HyperLynx模型

1 LineSim的串?dāng)_及差分信號(hào)仿真

1.1 串?dāng)_及差分信號(hào)的技術(shù)背景
1.2 LineSim的串?dāng)_分析
1.3 LineSim的差分信號(hào)仿真

2 HyperLynx模型編輯器

2.1 集成電路的模型
2.2 IBIS模型編輯器
2.3 使用IBIS模型

第三階段 BoardSim的串?dāng)_、Gbit信號(hào)仿真、BoardSim中的差分對、眼圖仿真

1 BoardSim的串?dāng)_及Gbit信號(hào)仿真

1.1 快速分析整板的串?dāng)_強(qiáng)度
1.2 交互式串?dāng)_仿真
1.3 Gbit信號(hào)仿真

2 高級分析技術(shù)
2.1 4個(gè)“T”的研究
2.2 BoardSim中的差分對
2.3 建立SPICE電路連接
2.4 標(biāo)準(zhǔn)眼圖與快速眼圖仿真

第四階段布線前仿真、布線后仿真、多板仿真

1 布線前仿真

1.1 對網(wǎng)絡(luò)的LineSim仿真
1.2 對網(wǎng)絡(luò)的EMC分析

2 布線后仿真（BoardSim）

2.1 BoardSim用戶界面
2.2 快速分析整板的信號(hào)完整性和EMC問題
2.3 在BoardSim中運(yùn)行交互式仿真
2.4 使用曼哈頓布線進(jìn)行BoardSim仿真

3 多板仿真

3.1 多板仿真概述
3.2 建立多板仿真項(xiàng)目
3.3 運(yùn)行多板仿真
3.4 多板仿真練習(xí)

第五階段 電腦主板高速設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

電腦主板設(shè)計(jì)主要內(nèi)容有:

1.電腦功能方框圖培訓(xùn)。

2.元件庫建立管理

3.電腦原理圖設(shè)計(jì)

4.電腦PCB疊層結(jié)構(gòu)、阻抗控制介紹

5.電腦PCB布局以及布線設(shè)計(jì)

6.電腦EMC設(shè)計(jì)

7.電腦PCB設(shè)計(jì)實(shí)例

第六階段　項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)，一步步手把手教你完成一個(gè)完整的DSP6713視頻、圖像處理高速開發(fā)板

DSP6713 視頻、圖像處理高速開發(fā)板設(shè)計(jì)主要內(nèi)容有
:
1.DSP6713開發(fā)板功能方框圖培訓(xùn)。

2.元件庫建立管理

3.DSP6713開發(fā)板原理圖設(shè)計(jì)

4.DSP6713開發(fā)板PCB疊層結(jié)構(gòu)、阻抗控制介紹

5.DSP6713開發(fā)板PCB布局以及布線設(shè)計(jì)

6.DSP6713開發(fā)板EMC設(shè)計(jì)

7.出Gerber文件

8.DSP6713開發(fā)板PCB設(shè)計(jì)實(shí)例

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